晶圆加工厂(FAB)内的晶圆(Wafer)主要有两类，
PW：生产类的晶圆（Product Wafer），
NPW：非生产类的晶圆（：None Product Wafer）。
▌PW(生产类的晶圆),主要指的是生产加工用的晶圆，加工后的成品或半成品，直接给下游厂商或者客户，这类会产生价值。其主要分为两类：
1.量产类的产品(Product Wafer)。
2.工程试产类的产品(Engineer Wafer)。
▌NPW(非生产类的晶圆),主要用于机台和制程的监控或检测等，也有些因为机台自身的原因，用于填充，此晶圆仅厂内使用，不会给下游厂商或者客户，属于消耗品，不会产生价值。其主要分为三类：
1.控挡片：Monitor Wafer，用于监控和检测机台的健康状况，是否适合生产此类产品。例如刻蚀率是否平稳、产生薄膜的厚度是否均匀、产生的颗粒是否多等等。通常有Daily Monitor和随货Monitor，如果检测有问题的话，则需要对机台进行保养(PM)或修改配方(Recipe)参数等。
2.暖机片：Season Wafer，用于维持机台处于最佳性能状态，例如A配方(Recipe)切换到B配方(Recipe)需要暖机；机台有一段时间空闲(Idle)了也需要进行暖机；还有机台处理了较多的晶圆(Wafer)后有些偏差也需要暖机等.除了暖机还有冷机的做法，例如切换到某个配方(Recipe)后得等一段时间后机台才能继续工作。
3.填充片：Dummy Wafer，一般因为机台设备自身的结构特性，需要加入填充晶圆(Dummy),确保生产类晶圆产品不要受应县，常用于炉管(Furnace)和刻蚀(ETCH)机台的的制程填充。
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